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研發(fā)之難止于熟能生巧

產(chǎn)品研發(fā)

技術(shù)跨領(lǐng)域匹配原型堆疊創(chuàng)新

設(shè)計(jì)服務(wù)

UI/UX交互產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì) 工藝設(shè)計(jì) PCB硬件電路開(kāi)發(fā) 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

制造與供應(yīng)鏈

手板驗(yàn)證供應(yīng)鏈管理樣機(jī)測(cè)試模具設(shè)計(jì)與制造專(zhuān)利技術(shù)孵化產(chǎn)品認(rèn)證

產(chǎn)品研發(fā)

技術(shù)跨領(lǐng)域匹配

原型堆疊創(chuàng)新

設(shè)計(jì)服務(wù)

UI/UX交互產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)

工藝設(shè)計(jì) PCB硬件電路開(kāi)發(fā) 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

制造與供應(yīng)鏈

手板驗(yàn)證供應(yīng)鏈管理樣機(jī)測(cè)試

模具設(shè)計(jì)與制造專(zhuān)利技術(shù)孵化產(chǎn)品認(rèn)證

工業(yè)之花，融匯工藝與藝術(shù)

昱櫟技術(shù)工業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可將客戶(hù)樸素的需求轉(zhuǎn)化并幫助他們實(shí)現(xiàn)同行業(yè)競(jìng)品的差異與創(chuàng)新
我們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)專(zhuān)業(yè)美學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械學(xué)等學(xué)科知識(shí)和標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)會(huì)充分考慮到可量化、標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品化以及追求極致的性?xún)r(jià)比與客戶(hù)體驗(yàn)

PCB Layout設(shè)計(jì)能力

每年300多款的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，SI、PI、EMC、PCB、DFM專(zhuān)業(yè)分工，人均數(shù)百款PCB設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，
成熟模塊規(guī)則重用，縮短交期，可提供多人并行7x24的服務(wù)，布局、布線、高速、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)等Check List嚴(yán)格的質(zhì)量體系
以及自查機(jī)制，規(guī)范的、嚴(yán)格把關(guān)的互查制度完善的DFM審查流程

22 層

Max 層數(shù)
2.8 萬(wàn)

Max 器件PIN數(shù)
56 粒

Max BGA數(shù)
24 GHz

Max 設(shè)計(jì)頻率
50 A

Max 負(fù)載電流

累計(jì)代碼量50億行

開(kāi)發(fā)平臺(tái)：Keil uVision5，Visual Studio Code, IAR Embedded WorkbenchSTM32CubeIDE
操作系統(tǒng)：Linux，F(xiàn)reeRTOS ，μC/OS-III，LiteOS
通訊協(xié)議：TCP，UDP，HTTP，MQTT，MQTTS
國(guó)產(chǎn)平臺(tái)：鴻蒙化技術(shù)銜接，國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)轉(zhuǎn)移

設(shè)計(jì)和仿真工具

◆縮短設(shè)計(jì)時(shí)間
◆便利性
◆可靠性

通過(guò)專(zhuān)用工具和軟件系統(tǒng)快速查找您的器件、識(shí)別外部元件并進(jìn)行元件或系統(tǒng)級(jí)仿真，所有這些只需幾分鐘即可完成，助您加快產(chǎn)品上市速度，幫助您預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)的行為，無(wú)需實(shí)際焊接電路板。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

◆天線OTA測(cè)試
◆射頻傳導(dǎo)&射頻一致性測(cè)試
◆射頻自干擾De-Sense測(cè)試
◆電磁兼容EMC測(cè)試
◆音頻測(cè)試
◆結(jié)構(gòu)、環(huán)境可靠性測(cè)試
◆安規(guī)測(cè)試
◆電池電安全及環(huán)境安全測(cè)試
◆汽車(chē)電子EMC測(cè)試
◆汽車(chē)電子電性能測(cè)試
◆Camera光學(xué)性能測(cè)試
◆基帶、電源管理及信號(hào)&電源完整性測(cè)試

定制屬于您的芯片

在單個(gè)芯片里面集成多種功能器件的IP，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)重構(gòu)方式，任意配置各器件的參數(shù)，并實(shí)現(xiàn)器件間的任意互聯(lián)，并以極高的可靠性實(shí)現(xiàn)各種功能電路的技術(shù)

CPLD、ASIC定制

模擬器件的“CPLD”

個(gè)性化功能生成器

零散功能整合者

所見(jiàn)即所得的小型SOC

超低功耗的模擬前端

軟件硬件化，穩(wěn)定可靠

節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間和生產(chǎn)成本

獨(dú)有設(shè)計(jì)，無(wú)法破解，超強(qiáng)保密

現(xiàn)場(chǎng)可重構(gòu)芯片架構(gòu)

技術(shù)涉及平臺(tái)與核心方案商

始終致力于通過(guò)提供價(jià)值驅(qū)動(dòng)、模式創(chuàng)新和高質(zhì)量的產(chǎn)品定制化服務(wù)

國(guó)外廠商

國(guó)內(nèi)廠商

同步硅谷前沿技術(shù)

與國(guó)際大廠芯片公司前期合作，前瞻性技術(shù)洞察，學(xué)習(xí)并迅速掌握應(yīng)用，新發(fā)布新技術(shù)；快速實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)輸出保證產(chǎn)品處于前沿領(lǐng)先狀態(tài)

推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路全領(lǐng)域應(yīng)用

面對(duì)地緣政治對(duì)全球科技創(chuàng)新的影響，響應(yīng)國(guó)家整體戰(zhàn)略規(guī)劃，解決卡脖子問(wèn)題，積極支持和推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化的要求與需求。從源頭設(shè)計(jì)注入正向研發(fā)思維模式，提高自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)可控。